【研究报告内容摘要】
全球 8寸晶圆代工厂扩产加速,国内 8寸晶圆厂快速建设。近期,全球主流晶圆代工厂商均有 8寸晶圆厂代工的持续扩产计划,用以应对产能紧缺的情况。随着半导体景气程度持续提升,大陆厂商也开始进行 8寸晶圆扩产。但 8寸晶圆产线仍然供给偏紧。根据 semi 预测,预计随着扩产持续建设,到 2020年底,中国大陆 8寸晶圆供应产能将达到 130万片/月,产能整体将提升62.5%,国内 8寸晶圆厂进入快速建设期。
从代工厂看半导体周期 q2开始出现反转。2019q2,联电营收出现环比快速增长,同比营收降幅也大幅收窄,并且毛利率与净利率重回 2018q3旺季水平,并且这种高景气目前看依然维持。目前,联电等 8寸晶圆厂产能基本打满,而 10月份与 11月份营收之和相较 7、8月份传统旺季高 5.5%。这也说明了 q4半导体旺季延续,而台积电产能也持续偏紧,q3有明显的反弹。
5g 推动晶圆代工需求持续提升。安卓手机厂商在 5g 手机备货中,如 cis 图像传感器、电源管理芯片、触控芯片等需求提升。
另外,如 tws 耳机、智能手表等可穿戴设备也将拉动上游原件的快速增长,多重因素叠加也将利好上游半导体供应链。因此,5g手机渗透率以及换机潮在明年将会是较为重要的数据变量,或将直接决定短期内晶圆厂整体景气程度,而长期看,新型消费电子产品的普及率以及汽车电子等电子化率也将是重要的决定因素。
投资建议:随着安卓手机主流厂商加大 5g 手机备货,上游半导体景气度高涨,目前来看,晶圆厂普遍产能打满,而且可见未来订单量充足,持续向下游封测厂商传导。建议关注 5g 时代终端产品主要受益芯片设计厂商韦尔股份、兆易创新,关注下游封测厂商长电科技、华天科技、通富微电。
风险提示: 5g 手机渗透率不及预期,5g 基站建设不及预期,新型消费电子产品渗透不及预期,中美贸易战加剧。

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