2019年6月11日至13日，ces asia 2019（2019亚洲消费电子展）在上海新国际博览中心隆重举办。由台湾创业公司opus microsystems corp．（以下简称：opus）布展于n3馆的展台内人流攒动，第二次出席此次盛会的opus凭借出众的mems产品和出彩的展区设计吸引了众多行业人士前来参观体验。
在本次展会上，opus不仅展出了自家研发的核心芯片——静电驱动一维和二维mems扫描芯片，更是通过工业级mems激光雷达、基于动态结构光原理的3dslim™系列3d深度摄像头、ar激光抬头显示器（ar－hud）等模组向观众展示了opus这几年取得的非凡成绩。
麦姆斯咨询小编在opus展台的人群中发现了洪昌黎博士的身影。作为opus的创始人兼首席执行官（ceo），他亲自上阵，耐心细致地向观众讲解opus产品特点及应用领域。
洪昌黎先生本科毕业于国立台湾大学，拥有美国斯坦福大学硕士及博士学位，目前也担任国立台湾大学纳米机电系统研究中心的咨议委员。他带领opus团队开发了业界领先的mems扫描芯片，并将mems技术应用于3d深度传感方案，包括结构光和飞行时间两大类。洪博士在展会现场接受了麦姆斯咨询的专访，以下是采访内容的整理。
mems智能视觉传感方案全面升级
opus作为一家以开发设计mems扫描芯片（又称mems微镜、mems微振镜，是一种mems执行器）起家的企业，在三年前正式着手mems智能视觉传感方案的开发。究其原因，洪博士告诉麦姆斯咨询“与mems传感器不同，mems执行器需要根据不同应用进行定制化开发。而使用mems执行器的系统厂商对其知之甚少，往往会把系统出现的问题统统归咎于mems执行器。”因此，opus决定自己开发基于mems扫描芯片的解决方案，为客户带来更好的服务和体验。
mems激光雷达、3d深度摄像头、ar激光抬头显示器是opus的三大智能视觉传感方案。去年opus第一次亮相ces asia，展示了这三种方案的雏形或概念；而一年过去，opus的三大智能视觉传感方案均取得了实质性进展，因此今年的展示更有底气！
（一）第四代3dslim™系列3d深度摄像头即将实现批量生产
opus的3dslim™系列3d深度摄像头即将实现批量生产，相关sdk已经完成，预计下半年开始对外供货，这意味着opus已经完成了3dslim™系列3d深度摄像头的商品化！
opus 3dslim™系列3d深度摄像头体验区
在过去一年里，为了实现3d深度摄像头的商品化，opus从mems扫描芯片、算法等方面进行了一次脱胎换骨的更新。洪博士谈到“虽然肉眼看不出第四代3d深度摄像头与第三代的明显差异，但实际上opus在软件和硬件两方面都做了非常多的努力。硬件方面，首先缩小了mems扫描芯片面积，并在今年实现了量产；其次，为了满足模组小型化的需求（特别是消费电子领域），opus将模组厚度从5.5毫米降低至5毫米；软件方面，opus对算法进行了全面的迭代，预计年底将推出360°点云拼接建模功能。”
opus消费级和工业级3d深度摄像头
目前，opus的3d深度摄像头提供百万级点云、亚毫米级精度，主要应用场景是在工业领域，比如机器人手臂、安全监控、三维建模、机器视觉检测等。而谈及在智能手机上的应用，洪博士提到opus有一些大胆创新的想法，欢迎中国大陆的手机厂商合作开发！
opus百万级点云3d深度摄像头效果呈现
（二）ar激光抬头显示方案，从关心技术指标到满足用户体验的转变
展会现场，opus的ar激光抬头显示（hud）方案体验区排起了长队。洪博士向麦姆斯咨询介绍：“去年opus推出的ar激光抬头显示器仅能实现3米范围的投影距离，因此驾驶员在开车过程中，由于人眼频繁调焦很快就感到酸胀。而今年opus推出的ar激光抬头显示器投影距离可实现8米至无穷远，并且视场角（fov）更大，呈现出来的ar效果更佳。”
在opus ar激光抬头显示方案体验区等候体验的观众
洪博士分享创业经验：“以往opus开发ar激光抬头显示方案时只关心技术指标是否符合要求。在与终端客户的接触和交流中，才发现我们的思维局限性。实际上，产品及方案的开发，应该以用户的体验感为先。目前，opus已经和中国大陆知名汽车tier－1厂商开展合作，共同打造完美的智能驾驶座舱体验。”

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